泓格科技-B

機構名稱:泓格科技股份有限公司

招募職務:(韌體)研發工程師

工作地點/所在地(縣市):高雄巿前金區

應徵資格:工作經歷不拘,專科、大學、碩士學歷

電機電子工程相關、機械工程相關

工作內容:

1.無線通訊模組韌體開發
2.通訊介面驅動程式開發
3.使用者介面程式開發

待遇福利:

1、週休2日、彈性上下班制

2、享勞、健保及規劃週全完善之團保

3、年終獎金

4、完整之教育訓練及生涯規劃

5、年假 / 陪產假

6、定期免費健康檢查

7、三節禮金

8、結婚禮金 / 生育津貼 / 喪葬津貼

9、福委會定期舉辦活動

10、生日禮金

11、年度國內外旅遊

12、尾牙

13、特約商店折扣

薪資範圍:面議

專長需求:

1.無相關工作經驗者可

2.無線通訊模組韌體開發、通訊介面驅動程式開發、Cortex系列CPU韌體或OS開發經驗者佳

3.程式語言:C/C++、Visual C++/C#、Keil C

其他需求:不拘

應徵方式:104人力銀行

聯絡方式:E-Mail

E-mail:bear@icpdas.com 劉先生

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